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    • 印刷線路板的簡單分類

      按不同分類,大致可分為:按軟硬分類:軟板,硬板;按使用等級分類:非高新科技產品,高新技術產品,HDI等;按基板材質分類:紙板,樹脂,陶瓷,鋁基板等;按表面處理分類:OSP,化錫,噴錫,化金,噴金,化銀,OSP+化金,OSP+金手指等;按層數分類:單面板,雙面板,多層板(三層以上,都是多層板)。
    • 元器件在PCB板上插裝的工藝要求

      1.元器件在PCB板插裝的順序是先低后高,先小后大,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。2.元器件插裝后,其標志應向著易于認讀的方向,并盡可能從左到右的順序讀出。3.有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝,不能錯裝。4.元器件在PCB板上的插裝應分布均勻,排列整齊美觀,不允許斜排、立體交叉和重疊排列;不允許一邊高、一邊低,也不允許引腳一邊長、一邊短。
    • 印刷線路板的簡單分類

      按不同分類,大致可分為:按軟硬分類:軟板,硬板;按使用等級分類:非高新科技產品,高新技術產品,HDI等;按基板材質分類:紙板,樹脂,陶瓷,鋁基板等;按表面處理分類:OSP,化錫,噴錫,化金,噴金,化銀,OSP+化金,OSP+金手指等;按層數分類:單面板,雙面板,多層板(三層以上,都是多層板)。
    • 元器件在PCB板上插裝的工藝要求

      1.元器件在PCB板插裝的順序是先低后高,先小后大,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。2.元器件插裝后,其標志應向著易于認讀的方向,并盡可能從左到右的順序讀出。3.有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝,不能錯裝。4.元器件在PCB板上的插裝應分布均勻,排列整齊美觀,不允許斜排、立體交叉和重疊排列;不允許一邊高、一邊低,也不允許引腳一邊長、一邊短。
    • 印刷線路板的簡單分類

      按不同分類,大致可分為:按軟硬分類:軟板,硬板;按使用等級分類:非高新科技產品,高新技術產品,HDI等;按基板材質分類:紙板,樹脂,陶瓷,鋁基板等;按表面處理分類:OSP,化錫,噴錫,化金,噴金,化銀,OSP+化金,OSP+金手指等;按層數分類:單面板,雙面板,多層板(三層以上,都是多層板)。
    • 元器件在PCB板上插裝的工藝要求

      1.元器件在PCB板插裝的順序是先低后高,先小后大,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。2.元器件插裝后,其標志應向著易于認讀的方向,并盡可能從左到右的順序讀出。3.有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝,不能錯裝。4.元器件在PCB板上的插裝應分布均勻,排列整齊美觀,不允許斜排、立體交叉和重疊排列;不允許一邊高、一邊低,也不允許引腳一邊長、一邊短。
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